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工研院MWC展會直擊 AI轉型、開放架構到6G通訊布局

工研院MWC展會直擊 AI轉型、開放架構到6G通訊布局

全球行動通訊大會(MWC)作為移動通訊產業的風向球,今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機,工研院14日舉辦「MWC2025展會直擊:AI驅動未來通訊與智慧...
台積電拋晶圓製造2.0架構

台積電拋晶圓製造2.0架構

台積電董事長暨總裁魏哲家18日提出「晶圓製造2.0」架構,重新為晶圓產業定調!台積電強調,2.0戰略涵概了半導體封裝、測試、光罩製作與其他,以及所有除了記憶體製造之外的整合元...
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