工商時報記者鄭郁平／台北報導
護國神山發威，台積電（2330）19日法說會不僅打破資本支出下修傳聞、強調美國擴大晶片禁令影響有限且可控，更透露PC、智慧手機市場已見到早期復甦，唱旺2024年產業前景，激勵其股價20日在資金追捧下大漲10元，而台積電衝刺先進封裝，也帶動日月光投控（3711）同步強漲慶賀，權值股領軍穩住台股軍心。
台積電法說會報佳音，受惠業界領先的3奈米技術強勁成長，以及客戶對5奈米的需求提升，第三季毛利率及營益率均超越財測高標；法說會中也透露目前已逼近半導體產業循環周期底部，且包括智慧型手機、PC市場均已見到「早期復甦」。
展望2024年，受惠N3獲多家客戶採用下，營收占比將可望大幅提升，且加強版N3P製程PPA（效能、功耗及面積）表現可比美系IDM同業18A製程，本土投顧指出，台積電3奈米製程具領先優勢，加上潛在的邊緣AI商機助攻，有望帶動其2024年溫和復甦，而有鑑於產業周期谷底將至，亦有利市場投資情緒回溫。
另一方面，台積電本次也打破市場對於下修傳言，宣布今年資本支出維持320億美元不變，並強調其中約7成將投入先進製程技術，明年CoWoS先進封裝產能將較今年增加逾1倍。台積電積極擴增先進封裝產能，帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層（Interposer）供應鏈的日月光、聯電等廠後續接單量翻倍。
日月光近期也針對2.5D先進封裝發表推出整合設計生態系統（IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構，此整合設計可從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，效率最高可提升5成，可縮短產品設計周期時間並降低客戶成本。
法人預估，隨台積電明年先進封裝新產能陸續到位，將可望為日月光投控帶來強勁成長動能，帶動其股價20日同步強漲2.16％，重返5日線並創逾1個月高。
