工商時報記者呂俊儀／台北報導
配合晶創台灣計畫，並響應桃竹苗大矽谷推動方案，加上產業對半導體人才需求，國家實驗研究院旗下半導體研究中心（TSRI）計畫四年（2025-2028年）斥資79.76億元，新建包含12吋晶圓製造等實驗場域，助攻培養半導體高階人才，2025年度開始執行。
根據國研院《台灣半導體產學研價值共創基地建置》方案成本效益分析，計畫執行內容，將新建12吋半導體製造研究場域，並規劃與半導體業同等級無塵室設備，提供產學研單位做製程技術精進研究空間。
國研院旗下台灣半導體研究中心目前在新竹、台南成大設有三處據點，其中，台南基地2020年已啟用，國研院說明，現有新竹半導體研究中心空間不敷使用，為擴大先進製程研發場域、創造「教學訓用」環境，接續晶創台灣方案第一期基礎，希望打造下世代半導體科技生態圈核心樞紐，連接校園、企業、人才、研發、基礎設施。
選址部分，國研院指出，台灣半導體產業聚落已成為科學園區核心，其中，北部以竹科為主，包括聯電、台積電等廠商，30分鐘車程內半導體相關廠商達126家，有14座晶圓廠，可充分支援半導體聚落發展，半導體產值占全台50％。加上陽明交大、清大兩所大學研發人才無虞，新建計畫潛在位址建議仍以新竹地區適當區位評估，無其他替選方案。
依分析，計畫投資開發包含規劃設計、用地取得等等約79.76億元，其中，2025年核定4億元，包括設計階段作業服務費用、用地取得費用、工程建造費、公共藝術設置費用等，預計年底完成建築設計、審查及工程發包，2028年完工試營運，2029年正式營運開放業界團隊進駐合作。
就學術面，國研院認為，擴大新建研究中心將有利引入更多生物、光學、電子、機械、電路設計或系統等領域專家，進行跨領域合作，並提升國內自有學術界晶片設計與製作量能，讓學界技轉至產業並衍生經濟價值。
