記者龍益雲／桃園報導
印刷電路板傳統旺季已屆，上游軟、硬銅箔基板廠8月營收衝鋒，台光電子（2383）、聯茂電子（6213）昨 （5）日公布各為21.28億元、17.37億元，分創歷史新高及今年新高。
除台光電、聯茂兩家銅箔基板(CCL)廠8月營收升溫，台虹科技（8039）昨日公布軟性銅箔基板（FCCL）營收，更連續3個月改寫歷史新高，下游軟性印刷電路板 （FPC）廠、尤其蘋果FPC供應鏈可望明顯走出上半年低潮。
但台虹仍受另一大類應用太陽能模組的背板（Backsheet）不振衝擊，8月整體營收8.41億元，創近4年同期新低，月增9.99％，比去年8月減少17.5％，連續3個月不如去年同期；前8月65.11億元，年增2.84％。
台虹表示，FCCL主要受惠美系、大陸終端客戶新機上市拉貨，旺季效應帶動，雖然太陽能市況仍不理想，但短期不會再惡化，Backsheet營收將保持一定水準。
台虹8月FCCL等電子材料及PV Backsheet營收各6.54億元、1.89億元。其中FCCL等電子材料月增4.47％，年增14.25％。聯茂近年營運受產品多應用個人電腦（PC）衝擊，但已積極轉型、布局伺服器及手機應用CCL，今年來營運走出低潮，9月訂單也不差。
台光電近年布局應用高階智慧型手機高密度連接（HDI）板明顯發酵，營運迭創新猷，第2季及上半年每股稅後純益更稱霸上市櫃PCB產業鏈，第3季不僅下游PCB傳統旺季來臨，客戶端也都受惠蘋果新產品將拉貨。台光電8月營收月增13.27％，年增5.5％；前8月營收140.96億元，年增2.57％。
