工商時報記者李淑惠／台北報導
被動元件龍頭廠國巨董事會通過，斥資7.9億元取得高雄大發工業區6,300坪土地，擴建MLCC新廠，提升MLCC以及車規、高階元件產能，預計在2020年以前分階段投入100億元，儘管中美貿易戰干擾終端需求，然而村田、三星電機、國巨等全球前三大MLCC廠一家接一家亮出大手筆建廠計畫，極為罕見。
國巨的產能規劃以大陸的廣東東莞廠、江蘇蘇州廠以及台灣高雄廠為三大基地，在台灣擴建新廠之後，未來高階的產能擴充將以台灣為主，根據國巨的產能規劃，MLCC月產能今年底將達每月500億顆，明年底、後年底預計達600億顆、700億顆，2020年底月產能與今年底相較，約當提升40％；至於晶片電阻年底擴至1,200億顆後，就不再擴產。
國巨擴廠，3年百億元花落高雄 (資料照片)
隨著車用MLCC需求勁揚，村田（Murata）、三星電機（SEMCO）、國巨等全球前三大廠接力宣布鉅資擴建新廠，擴產步伐一致，業界表示，日商是車用MLCC起飛的直接受惠者，台廠則接收日廠淡出的料號與規格，成為間接受惠者，絕大多數新產能將於2020年中以後放量生產，對產業來說，到底是市場胃納量夠大，抑或是供需埋變數？成為論戰焦點。
國巨董座陳泰銘在今年8月的法說會上，曾經提到會擴建一座新廠，承接日商轉單，昨日進一步落實，國巨召開董事會，決議通過將以現金新台幣7.9億元，取得高雄大發工業區土地，用以擴張高階產品，並增加對台灣投資，持續根留台灣的計劃。
國巨表示，高雄大發工業區土地面積共取得約6,300坪，估計將興建約16,000坪面積的全新廠區；連同土地、廠房、設備及環保等投資，國巨預計在3年內投入約新台幣100億元的資本支出，針對日系廠商退出的中大尺寸高容質電容，以及國巨旗下其它零件的汽車規格及特殊品等高單價的品項繼續擴張，以提供未來新興應用面對高階元件的大量需求成長；另近來中美貿易爭端紛擾，國巨持續對台擴大投資，繼續執行根留台灣、佈局全球的策略。
