經濟日報記者尹慧中、黃晶琳／台北報導
供應鏈傳出，近期智慧手機、車用電子需求出現變化，部分先前拉高庫存的客戶端展開去槓桿、去化通路庫存作業，訂單增速開始放緩，凸顯半導體產業兩類終端應用浮現庫存修正跡象。
5G關鍵元件、台灣最大暨全球前三大低溫陶瓷共燒元件（LTCC）廠璟德（3152）不諱言，智慧手機市場需求的確有一些變化，尤其近期5G智慧手機拉貨確實已經不像2021年初那麼熱，必須持續觀察是短期受到疫情擴大的影響，還是回歸市場面真實需求。
供應鏈傳出，近期智慧手機、車用電子兩類半導體終端應用浮現庫存修正跡象。 圖／聯合報系資料庫
業者提醒，過去大陸手機品牌瘋狂拉貨，重複下單比率應該不小，近期市場更傳出大陸非蘋手機品牌下修全年出貨量目標的訊息，除了受印度疫情擴大，影響當地4G手機製造與市場需求之外，5G需求及銷售動能是否趨緩，也是市場關注焦點。
供應鏈透露，蘋果日前已下令要求本季通路加速去化庫存，同時，非蘋亞太市場手機訂單也在5月開始出現調整。蘋果方面，預計去化約三、四百萬支iPhone庫存，以利下半年新iPhone上市後，挪出更多銷售空間。
非蘋部分，供應鏈傳出，韓系與大陸手機庫存5月也加速展開庫存去化，整體新增投片訂單已放緩，對應終端出貨在5月至6月運用中階機種小改款順勢調整庫存，估計非蘋5G手機晶片庫存去化規模將和蘋果不相上下。
業界認為，第2季整體智慧手機庫存修正速度應該會比預期快，隨著庫存修正後，有助產業回到合適的健康庫存水準。
車用電子也傳出庫存修正的消息。業界觀察，雖然不少車廠大喊缺貨，但實際上缺貨主要是周邊IC產品，其餘核心晶片部分庫存皆已陸續建立至少一季，加上大型車廠不願被黑市與通路亂喊價影響，近期已寧願變更設計。
先前台積電等晶圓代工廠已規劃透過「超急件」生產車用晶片，預計6月能滿足客戶基本需求，不過終端大車廠如福特已經等不及。依據福特計畫，將部分成熟製程晶片重新設計，產品重新設計也會影響原先生產排程，但能確保轉用其他製程後減少供應緊繃狀況。
依據福特統計，2021年旗下車用六成晶片採用55奈米或更成熟的製程，導致在成熟製程供不應求下，影響該公司全球至少價值25億美元的汽車出貨。外傳福特計畫6月部分區域車款小改款，業界即盛傳是為先前囤積的部分車用晶片庫存去化作準備，並將上漲的晶片成本轉嫁給消費者。
