工商時報記者袁顥庭／新竹報導
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土。藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術。
經濟部部長龔明鑫表示，先進半導體研發基地主要服務中小型IC設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，並透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。未來不只有製造廠與IC設計廠，也將納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後將有機會導入國際市場，進一步進入全球供應鏈。
經濟部產業技術司表示，本次基地中將建置國內首條12吋先進半導體試產線，總經費約37.72億元，建物預計2027年12月完工、2028年第一季起陸續啟用，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房。完工後將提供28至90奈米後段製程研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，可望縮短業者產品開發時程30％，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。
工研院電光所所長張世杰表示，這次在晶創計畫、國發基金，以及台積電關鍵設備挹注的支持下，有機會建置12吋研發線。完成之後，技術可以從原本的200奈米，一口氣推進到20奈米，不只可以精進既有技術，也能發展過去8吋線完全做不到的項目，像是量子運算、矽光子、氮化鎵、3D製程，以及新型記憶體。
從產業角度來看，研發成果可以直接技轉給製造廠，設備商與材料商也能在完整產線上驗證單站設備，清楚看到對最終產品與效率的影響。在設計端，可以協助設計公司進行客製化製程的製造與驗證，補足大型晶圓廠無法承接的部分。這條產線對新創、中小企業與學界都非常關鍵。由具備20、30年經驗的製程工程師實際操作，穩定度遠高於學界實驗室，是研究成果走向量產、新創落地的一個重要對接平台。
原文出處 【先進半導體研發基地 動土】
