工商時報記者曹悅華、張珈睿、曾麗芳、劉朱松／台北報導
台積電在台布局再增新據點，行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電會有兩座先進封裝廠（CoWoS），落腳嘉義科學園區。嘉義縣長翁章梁強調，台積電做為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，並吸引更多供應鏈廠商進駐。
台積電並未透露更多細節，僅表示，因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。惟據設備供應鏈指出，自動化、製程設備交貨時間長達3~7個月，自去年中銅鑼廠消息一出，便開始積極準備。
銅鑼當地營造業者透露，銅鑼廠將使用與竹南先進封裝六廠同一批包商，目前AP6B、AP6C廠房進入收尾階段，準備齊全才會進行銅鑼廠建設；不過當地有缺工問題，時程掌握不易。
鄭文燦在嘉義縣政府召開記者會時表示，先進封裝廠落腳嘉義，是台積電整體產業布局，也更具有競爭力，將於今年動工。
他並透露，去年台積電總裁魏哲家提議之後，從評估到完成都計變更、環差、水電條件評估跟污水處理，行政院跟嘉義縣政府秉持推動地方共好，非常緊湊也非常有效率，「中央有信心，台積電也會有信心」。
鄭文燦也說，目前面積規劃20公頃，第一座會先動工，而兩座封裝廠預計帶來3,000到4,000名以上工程師工作機會。他並提到，台積電投資一個工程師進來將帶動八個工作機會，希望這效益能擴散到供應鏈。
