中國時報記者邱琮皓/台北報導
台積電公布先進封裝新建廠消息後,美光也宣布將在台投入HBM3 Gen2先進封裝研發及製造。據了解,看好台灣半導體的製造能力與關鍵技術領先地位,全球記憶體大廠美光(Micron)確定重啟暫停的亞太物流中心計畫,預計第4季公布完整規畫案。經濟部官員證實,美光物流中心將落腳台中。
台積電預測人工智慧相關晶片需求,未來5年將以近5成的年增速率成長,先進封裝產能也持續擴展。因應生成式人工智慧趨勢,美光日昨公布HBM3 Generation2先進封裝高階產品,預告將在台投入相關研發及製造。
外界推估,美光積極與台積電密切合作,未來將在台加速量產並交貨給客戶輝達(NVIDIA)。美光加強在台產能,也讓物流中心議題再度重啟。
據了解,美光早在2018年下半年,即開始規畫將新加坡亞太物流中心分散至台灣,2019年啟動試辦計畫。但業界人士透露,美光亞太物流中心的規畫過程中,遇到最大的難題,就是物流中心設置完成後,帶來的產值將會形成桃園與台中兩地職工福利金有所不同。
由於台灣美光集團在台,主要由美商美光亞太台灣分公司(台北辦公室)、台灣美光晶圓(桃園廠)以及台灣美光記憶體(台中廠)組成,原先計畫由台灣美光晶圓籌設亞太物流中心,上路之後的貿易量與產值再計算在桃園廠,但桃園廠職工福利金將會因此比台中廠多出4倍,引發美光兩地工會的激烈反彈。
為了平息爭議,美光的試辦計畫因而擱置,物流重心也仍留在新加坡,再加上去年底開始,終端需求趨緩、供應鏈疲軟,美光甚至啟動裁員因應記憶體市況,投資、擴廠計畫皆暫時停擺。
今年因看到生成式AI強勁需求趨勢,以及台灣半導體供應鏈展現強悍實力,讓美光重新啟動亞太物流中心來台計畫。
據了解,美光向經濟部反映籌設難題後,行政院副院長鄭文燦在「半導體重要議題會議」協調跨部會處理,提出美光單獨新設公司籌設物流中心,或是整併台灣美光晶圓與台灣美光記憶體後,再設立物流中心等兩方案,讓所有台灣美光勞工共享盈餘,鄭文燦更允諾協助接下來的籌設細節。
經濟部官員證實,美光正重新著手物流中心的方案,且物流中心會配合台中廠的後段製程,因此設置地點會在台中。美光目前正進行財務盤點、相關變更登記等事宜,並與財政部進行最後的稅務協商,預計第4季就會公布明確計畫。