中國時報記者邱琮皓／台北報導
台積電公布先進封裝新建廠消息後，美光也宣布將在台投入HBM3 Gen2先進封裝研發及製造。據了解，看好台灣半導體的製造能力與關鍵技術領先地位，全球記憶體大廠美光（Micron）確定重啟暫停的亞太物流中心計畫，預計第4季公布完整規畫案。經濟部官員證實，美光物流中心將落腳台中。
台積電預測人工智慧相關晶片需求，未來5年將以近5成的年增速率成長，先進封裝產能也持續擴展。因應生成式人工智慧趨勢，美光日昨公布HBM3 Generation2先進封裝高階產品，預告將在台投入相關研發及製造。
外界推估，美光積極與台積電密切合作，未來將在台加速量產並交貨給客戶輝達（NVIDIA）。美光加強在台產能，也讓物流中心議題再度重啟。
據了解，美光早在2018年下半年，即開始規畫將新加坡亞太物流中心分散至台灣，2019年啟動試辦計畫。但業界人士透露，美光亞太物流中心的規畫過程中，遇到最大的難題，就是物流中心設置完成後，帶來的產值將會形成桃園與台中兩地職工福利金有所不同。
由於台灣美光集團在台，主要由美商美光亞太台灣分公司（台北辦公室）、台灣美光晶圓（桃園廠）以及台灣美光記憶體（台中廠）組成，原先計畫由台灣美光晶圓籌設亞太物流中心，上路之後的貿易量與產值再計算在桃園廠，但桃園廠職工福利金將會因此比台中廠多出4倍，引發美光兩地工會的激烈反彈。
為了平息爭議，美光的試辦計畫因而擱置，物流重心也仍留在新加坡，再加上去年底開始，終端需求趨緩、供應鏈疲軟，美光甚至啟動裁員因應記憶體市況，投資、擴廠計畫皆暫時停擺。
今年因看到生成式AI強勁需求趨勢，以及台灣半導體供應鏈展現強悍實力，讓美光重新啟動亞太物流中心來台計畫。
據了解，美光向經濟部反映籌設難題後，行政院副院長鄭文燦在「半導體重要議題會議」協調跨部會處理，提出美光單獨新設公司籌設物流中心，或是整併台灣美光晶圓與台灣美光記憶體後，再設立物流中心等兩方案，讓所有台灣美光勞工共享盈餘，鄭文燦更允諾協助接下來的籌設細節。
經濟部官員證實，美光正重新著手物流中心的方案，且物流中心會配合台中廠的後段製程，因此設置地點會在台中。美光目前正進行財務盤點、相關變更登記等事宜，並與財政部進行最後的稅務協商，預計第4季就會公布明確計畫。
