斥資26億　台積電買龍潭園區廠房

記者涂志豪／台北報導

台積電昨（19）日宣布，將斥資8,500萬美元（約合新台幣26億元），向高通顯示器製造公司購買龍潭科學園區廠房，用以擴充先進封裝產能，為未來進軍3D IC市場預作準備。

台積電位於新竹科學園區的晶圓五廠（截取自維基百科）

業界人士分析，高通龍潭廠是當年與正崴合資興建的Mirasol微機電製程面板廠，後來兩家業者分道揚鑣，高通最後並未真正開出產能，Mirasol面板技術最後轉向與日本夏普合作。

所以，台積電雖是基於擴建先進封裝及進軍3D IC需求，向高通買下龍潭廠，但另方面，也算是替大客戶高通解套。台積電持續進行晶圓製程微縮，對於系統級封裝（SiP）布局愈來愈深，主要是看好3D IC在未來可能成為市場主流。

封測業者表示，3D IC因為生產技術複雜且成本太高，目前並無法真正量產，採用3D IC封裝的晶片類型也不多，幾乎只有最高階的FPGA晶片會採用，且未來3～5年內，3D IC可能都還沒有足夠的產品線可供量產。但畢竟3D IC是未來可能的發展方向，特別是三星、英特爾都有投入研發，台積電也因此關注3D IC的發展。