斥資26億 台積電買龍潭園區廠房

2014/11/20 10:43

記者涂志豪/台北報導

台積電昨(19)日宣布,將斥資8,500萬美元(約合新台幣26億元),向高通顯示器製造公司購買龍潭科學園區廠房,用以擴充先進封裝產能,為未來進軍3D IC市場預作準備。

台積電位於新竹科學園區的晶圓五廠(截取自維基百科)

業界人士分析,高通龍潭廠是當年與正崴合資興建的Mirasol微機電製程面板廠,後來兩家業者分道揚鑣,高通最後並未真正開出產能,Mirasol面板技術最後轉向與日本夏普合作。

所以,台積電雖是基於擴建先進封裝及進軍3D IC需求,向高通買下龍潭廠,但另方面,也算是替大客戶高通解套。台積電持續進行晶圓製程微縮,對於系統級封裝(SiP)布局愈來愈深,主要是看好3D IC在未來可能成為市場主流。

封測業者表示,3D IC因為生產技術複雜且成本太高,目前並無法真正量產,採用3D IC封裝的晶片類型也不多,幾乎只有最高階的FPGA晶片會採用,且未來3~5年內,3D IC可能都還沒有足夠的產品線可供量產。但畢竟3D IC是未來可能的發展方向,特別是三星、英特爾都有投入研發,台積電也因此關注3D IC的發展。

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