蘋果擋路　東芝晶片延後出售

編譯黃智勤／綜合外電

知情人士透露，東芝24日告知往來銀行，還沒簽署以180億美元出售半導體事業的協議，交易遭拖延，因主要買家之一的蘋果公司尚未同意協議中的關鍵條款。

東芝和蘋果在細節上仍無法達成一致，圖為東芝總部（圖／維基百科）

財務陷入掙扎的東芝20日宣布，決定把晶片事業售予以美國貝恩資本（Bain）為首的「美日韓聯盟」。

但路透報導，原定於21日進行的簽約卻延後，迫使東芝25日向銀行解釋此一尷尬處境，要求銀行展延30日到期的6,800億日圓信貸。銀行團一直要求東芝簽署一份最終協議，作為融資條件。

東芝與蘋果究竟在哪些細節上無法達成一致仍無法確認，蘋果也未回應。東芝正尋求與買家敲定最終協議，日經新聞先前報導，美日韓聯盟中，日本官民基金產業革新機構（INCJ）、日本政策投資銀行（DBJ）等國營日本投資人將持有東芝記憶體50.1%股權。

 

 

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