台積嘉科二期環評通過
2026/02/05 09:21
工商時報記者張珈睿、林莉／台北報導
環境部環評大會4日通過「南部科學園區嘉義園區二期基地開發計畫」，台積電先進封裝布局備受矚目。半導體業界解讀，在AI與高效能運算（HPC）驅動下，晶片競爭重心由單一製程節點，轉向「先進製程＋先進封裝」系統整合。未來十年，嘉義園區二期可望成為台積電先進封裝產能布局核心據點。
南科管理局指出，嘉義園區二期基地位於嘉義縣太保市，總開發面積89.58公頃，多屬台糖用地，將引進異質封裝、高速寬頻網路（B5G、6G）、人工智慧、資安、淨零與量子技術六大關鍵技術，預計於2031年完工。園區全面到位後，可望新增年產值約2,100億元，並創造約3,500個就業機會。
半導體先進封裝的重要性已明顯升級，隨CoWoS、SoIC等技術加速進入量產，封裝不再只是後段製程，而是成為AI晶片效能、功耗與系統整合能力的關鍵環節。在輝達、AMD、Google、AWS等一線客戶持續推進大型AI加速器設計，台積電先進封裝產能長期處於滿載狀態，擴產需求持續外溢。
台積電近年已在全台擴充先進封裝產能，包括竹南AP6、嘉義AP7與南科群創AP8等據點，其中嘉義園區具備腹地完整、擴建彈性高等優勢。
業界指出，嘉義一期目前已規劃兩座先進封裝廠，隨二期用地到位，後續可望再擴建三座以上廠房，有機會成為台積電全球最大的先進封裝基地。
嘉義一期AP7已陸續展開設備進機。設備業者評估，初期將以蘋果專用的WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝為主，未來再逐步評估導入SoIC與CoWoS等高階封裝製程。法人指出，隨先進封裝產線加速布建，相關設備與材料供應鏈同步趕工，台系先進封裝設備業者包括弘塑、G2C聯盟產能近乎滿載。
嘉義園區被視為串聯中南部先進製程的重要節點。業界分析，未來2奈米世代AI晶片將大量採用Chiplet與3D堆疊架構，單顆晶片價值由「先進製程＋先進封裝」共同決定；嘉義先進封裝聚落可與高雄Fab 22的2奈米量產基地，以及中科即將動工的Fab 25 A14先進製程形成呼應，強化整體供應鏈效率。
台積電今年資本支出金額上看560億美元，其中約10％至20％將用於先進封裝測試、光罩生產等相關項目。法人預估，今年先進封裝營收占比可望突破一成，至2027年進一步提升至15％以上，成為繼先進製程之後，推動台積電成長的第二條主軸。
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