工商時報記者曾麗芳／台中報導
AI晶片需求強勁，台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，目前中科先進封測五廠正在擴建中，加上中科台中二期預計年底交地給台積電、作為擴建1.4奈米以下的先進製程新廠，估將帶來龐大的混凝土需求。
國產建材表示，台積電中科二期擴廠預估將有30萬立方米的混凝土需求，將是國產台中廠未來積極爭取的目標。
台積電因應市場對半導體先進封裝產能的強勁需求，除了在竹科寶山、高雄楠梓新建二奈米晶圓廠外，竹南先進封測六廠、中科先進封測五廠都在擴建先進封裝產能；其中，中科先進封測五廠擴建工程正在如火如荼進行中，主體結構由國產台中廠供應。
而攸關台積電擴廠的中科台中園區擴建二期都市計畫變更案，總面積廣達89公頃，台中市政府今年3月已正式公告發布實施，目前正在進行土地價購協議。根據台積電的規畫，中科二期新廠預計要蓋四座12吋晶圓廠，製程預計是在2奈米以下，預計2027年完工。
國產台中廠長謝及人表示，國產台中廠從中科草創時期就開始供應，過去協助中科台積電、友達光電、巨大等5成以上的科技建廠，擁有混凝土大量澆築的高供應能力、科技行控與顧問服務等優勢。
謝及人進一步表示，台積電中科二期擴廠預估將有30萬立方米的混凝土需求，是國產台中廠未來積極爭取的目標，期許在台中太平廠加入營運後，可發揮區域聯防競爭力優勢，不僅可合力供應台積電等高科技廠辦，也能將戰線延伸到太平、大里、東區，讓營運版圖涵蓋大台中的精華發展區域。
