工商時報記者涂志豪／台北報導
半導體封測龍頭日月光投控（3711）旗下日月光半導體加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，共將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第三季完工，中壢廠區產能可增加三成，預估滿載產值每月可增加6,000萬美元，並可創造2,000個就業機會。
日月光在中壢工業區新建的第二園區，以自動化工廠、智慧建築、綠建築等三構面規劃而成，15日舉行開工動土典禮，桃園市長鄭文燦、桃園市議會議長邱奕勝、工業局副局長陳佩利等人應邀出席，與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。
日月光表示，第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第三季完工。第二園區佔地面積約3,000坪，建物樓層共9個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主，預估產值每月可達6,000萬美元，第二園區可創造2,000個就業機會，未來會積極發掘桃園地區研發及科技的人才，提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。
桃園市長鄭文燦表示，桃園為半導體產業供應鏈的基地，北臨台北，南接新竹科學園區，位於北部科技廊帶的中樞位置，致力完美投資環境，提升產業價值鏈及經濟發展優勢。日月光集團中壢廠在桃園深耕茁壯，第二園區的投資案再擴大桃園半導體產業的布局。
日月光中壢廠總經理陳天賜表示，第二園區是以自動化工廠、智慧建築、綠建築等三構面規劃而成的科技廠房。導入智慧製造、數位整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產，以人工智慧（AI）智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。陳天賜預估，日月光中壢廠第一園區加上第二園區，年營業額將超過新台幣1,000億元，中壢廠總投資金額也會超過1,000億元。
日月光投控公告6月集團合併營收月增7.8％達579.98億元，較2021年同期成長33.9％，為單月營收第三高。第二季集團合併營收1604.39億元，較上季成長11.1％，與2021年同期相較成長26.4％，為季度營收歷史次高。累計上半年集團合併營收3048.30億元，較2021年同期成長23.7％，改寫歷年同期新高。
