記者涂志豪／台北報導
台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生昨（1）日表示，半導體與晶圓代工產業前景樂觀，智慧型手機仍是半導體成長的重要驅動能，短期庫存調節即將進入尾聲，可望回復到健康的成長軌道上。
去年下半年因為晶圓代工產能吃緊，上游IC設計廠及IDM廠擴大下單，導致超額下單，但今年上半年終端市場需求不振，智慧型手機銷售動能不強，所以半導體生產鏈無法在上半年完成庫存去化，下半年將繼續調節。
台積電董事長張忠謀日前在法說會中就指出，這一波庫存調整速度比預期慢，預期可能要等到第4季底才會回到季節性正常水準。不過，劉信生昨出席「SEMICON Taiwan國際半導體展」展前記者會時，卻帶來了庫存去化即將結束的好消息。他表示，晶圓代工產業的成長雖然趨緩，但短期來看，庫存去化調節已到了尾聲，可望回復到健康的成長軌道上。
長期來看，隨著經濟及電子產品的成長，對市場前景看法仍抱持相當樂觀的看法。劉信生說，雖然智慧型手機不會維持過去20～30％的年成長率，但成長仍將持續，特別是手機持續增加功能，內建的感測器數量愈來愈多，等於半導體需求也持續增加，如過去一支手機內建的感測器數量約10個，現在也慢慢提高，最高還需用到17個，未來還會繼續增加，所以智慧型手機仍是支撐半導體產業的要角。
至於大陸成立大基金扶植半導體產業，紅色供應鏈愈趨強壯，已開始威脅台積。劉信生則認為，半導體市場的競爭是全球性的，不是投錢進去就可以。以台積電為例，只要技術領先競爭同業，提供最有效的生產效率，加上與顧客的夥伴關係，其它國家的競爭對手不容易超越台積電。
